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半導體摻雜技術在現代電子科技領域占據著舉足輕重的地位。簡單來說,它是通過向純凈半導體材料中有意引入雜質原子,從而改變半導體電學性能的技術。在芯片制造等關鍵產業中,半導體摻雜技術的應用極為廣泛。通過精確控制雜質種類和濃度,能讓半導體具備特定的導電特性,為高性能電子器件的誕生奠定基礎。接下來,讓我們深入探究這一技術的奧秘。
1、半導體的常用摻雜技術主要有兩種,即高擴散和離子注入。摻入的雜質主要有兩類,第一類是提供載流子的受主雜質或施主雜質,第二類是產生復合中心的重金屬雜質。
2、熱擴散技術是對于施主或受主雜質的摻入,就需要進行較高溫度的熱擴散。為了讓晶體中產生出大量的晶格空位,所以,就必須對晶體加熱,讓晶體原子的熱運動加劇,以使得某些原子獲得足夠高的能量而離開晶格位置、留下空位。
3、離子注入技術是為了使施主或受主雜質原子能夠進入到晶體中去,需要首先把雜質原子電離成離子,并用強電場加速、讓這些離子獲得很高的動能,然后再直接轟擊晶體。
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