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在智能手機性能不斷提升的今天,散熱問題愈發關鍵。大家或許都好奇手機是如何散熱的。其實,手機散熱方式多樣。早期的手機主要靠自然散熱,但隨著芯片性能增強,散熱需求增大。現在常見的散熱方式有風冷、液冷等。風冷借助風扇加速空氣流動帶走熱量;液冷則利用冷卻液循環,將熱量從高溫區傳導至低溫區散發出去,有效保障手機運行的穩定性。
1、手機通過散熱銅箔散熱。
2、散熱銅箔也是常見的散熱材料,常貼于主板的芯片上,導熱系數約為1500W/mk。銅箔便于加工,總成本低于石墨散熱片。另一方面銅箔可以屏蔽元器件的電磁波,如屏幕,處理芯片,防止影響到手機通訊。此外,銅箔還有接地的作用,可避免靜電損壞元器件。