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華為剛剛發(fā)布外屏款折疊屏手機P50 Pocket(P50寶盒),采用翻蓋方式,配置了一個圓形外屏,外觀類似三星Z Flip,售價8988元起;芯片采用
驍龍888 4G
,受美國限制,雖然芯片支持5G網(wǎng)絡(luò)和基帶,但由于目前5G天線無法規(guī)避美國技術(shù),所以P50 Pocket依然不支持5G網(wǎng)絡(luò)。
華為P50 Pocket在外觀方面十分下功夫,主打兩款配色,晶鉆白和鎏光金。晶鉆白采用立體菱形紋理,會有珍珠一般的色澤;鎏光金則非常大膽地采用了微雕工藝,使表面呈現(xiàn)出了羽毛紋路,儀式感十足。外觀設(shè)計穩(wěn)穩(wěn)地瞄準了女性高端市場。
新機也有一款曜石黑顏色,鏡面黑色,可能是出于保守的市場策略,安排了一個相對中性的顏色,男女通吃。
展開形態(tài)的P50 Pocket與P50的ID設(shè)計保持一致,背部也采用了雙環(huán)設(shè)計,只不過下方的環(huán)從攝像頭改成了外屏,可以作為后置自拍的取景器用;此外系統(tǒng)也為外屏做了適配,加入了外屏卡片,賦予外屏更多的實用性。
與此前華為Mate X2、OPPO Find N、小米MIX fold 不同,P50 Pocket的翻蓋方式,可以讓手機保持更為小巧的身型,整機重量為190克,相比華為Mate X2 295克、OPPO Find N 275克、小米MIX fold 317克,輕了不少,比三星Z Flip3的183克略重。
由于折疊屏所需的轉(zhuǎn)軸會占用大量內(nèi)部空間,往往會侵占屬于電池的部分,這導(dǎo)致翻蓋折疊屏的電池容量往往是最讓人擔(dān)心的地方。華為P50 Pocket電池達到了4000mAh,相比三星Z Flip3的3300mAh大一些,但容量仍然跟我們?nèi)粘S玫氖謾C有差距。時間關(guān)系,無法測量續(xù)航時間,這部分歡迎去頭條數(shù)碼頻道看其它作者的詳細評測。
“外觀抄襲”可能是華為P50 Pocket最具爭議的地方。的確三星Z Flip系列開創(chuàng)了翻蓋折疊屏這種形態(tài),出貨量甚至超越了之前的Note系列;后來Moto Razr刀鋒折疊屏手機也是同樣形態(tài)。但正如iPhone開創(chuàng)了平板手機一樣,如果說后來者都在抄襲蘋果,其實沒有什么意義,畢竟手機能選擇的形態(tài)其實有限。具體到折疊屏,無非橫折、翻蓋、卷軸三種形態(tài)。
而實現(xiàn)折疊屏背后的技術(shù)支撐點,是抄不來的,轉(zhuǎn)軸、IC設(shè)計、天線構(gòu)造都需要推翻重來,甚至關(guān)鍵元器件的排布、性能取舍邏輯,都與平板手機天壤之別。還有維修、售后服務(wù)、銷售策略,以及背后對應(yīng)的制造工藝、產(chǎn)線、供應(yīng)鏈,每一項都是牽一發(fā)而動全身。
所以糾結(jié)抄襲其實沒什么意義,更多的是實力體現(xiàn)和產(chǎn)品升級的必然。之后的折疊屏手機會原來越多,本月就發(fā)布了Find N、P50 Pocket,榮耀馬上也會發(fā)布榮耀Magic V,應(yīng)該會有更友好的定價,瞄準入門級市場。
突破最大的是鉸鏈,這一代的水滴鉸鏈,解決了折疊屏機身縫隙的問題。對比三星Galaxy Z Flip3,折疊狀態(tài)下幾乎沒有縫隙,保證彎折痕跡最小,展開狀態(tài)下屏幕平整。這一代鉸鏈非常小巧,幫助機身實現(xiàn)了折疊狀態(tài)下15.2mm的厚度,跟機械表的厚度相當(dāng),還有4000mAh的電池,也得益于小巧的鉸鏈讓出了寶貴的空間。
在這么多因素制約的前提下,要保證鉸鏈的形態(tài)、體積、強度,還要防止異物,手感還要高級,這其中的技藝,向來都是各家的獨家絕技,可以說鉸鏈是所有做折疊屏廠商面臨的最大挑戰(zhàn),不是誰都能做好的。
可以這樣說:鉸鏈做不好,折疊屏就無法站穩(wěn)高端市場。
如果你考慮選擇折疊屏,你需要了解:現(xiàn)在主流的折疊屏有左右和上下(翻蓋)兩種方式,左右折其實是沿用了Pad的交互方式,受安卓生態(tài)桎梏,往往依賴手機廠商的系統(tǒng)優(yōu)化才能獲得好的交互體驗,用戶也需要付出一定的學(xué)習(xí)成本;而上下折(翻蓋)則是沿用原來平板手機的交互方式,上手即用,適合日常使用,沒有額外的學(xué)習(xí)成本。
具體到P50 Pocket,它定位女性高端人群,相對而言,這個群體對配置、性能不太敏感,但是建議重點關(guān)注P50 Pocket的續(xù)航表現(xiàn),以及仔細權(quán)衡自己能否接受無法使用5G網(wǎng)絡(luò)。
P50 Pocket采用驍龍 888,日常使用性能無需擔(dān)心,但由于其內(nèi)部空間限制,似乎沒有做散熱處理,這會導(dǎo)致芯片性能無法發(fā)揮到極致,這一點也是需要注意的。
自從華為遭受挫折后,中國的高端市場格局發(fā)生了變化,大多數(shù)人流向了蘋果。的確,對他們來說,能做到符合他們要求的產(chǎn)品力和品牌力的廠商也沒有多少可選,在對華為后續(xù)產(chǎn)品更新不抱有期望后,很多人轉(zhuǎn)向了蘋果懷抱,但是,華為不斷推出高端新品,似乎是想傳達一個信息:華為有能力把高端產(chǎn)品線延續(xù)下去。
余承東也透露,2023年手機業(yè)務(wù)"王者歸來",間接透露芯片困境有好轉(zhuǎn)的跡象。
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